エム・コーポレーション、ヒートシンク筐体を採用したRaspberry Pi専用ケース“いちご缶” - ITmedia

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エム・コーポレーション、ヒートシンク筐体を採用したRaspberry Pi専用ケース“いちご缶” ITmedia Raspberry Piシリーズ（3B／2B／1B＋）を装着できる専用の小型ケース。CPUとLANチップの熱を筐体に散熱できるヒートプレートを内蔵しており、安定したファンレス駆動を実現できるのが特徴だ。 GPIOケーブルを外側に取り出せるスリットも装備。本体サイズは60（幅）×91（ ...